半导体激光器(也称激光二极管(LD))作为激光焊接机器人的焊接热源,使得小型化、高性能的激光焊接机器人体系的应用成为实际。经过激光实行局部非接触式,纤细直径加热方法的激光焊接机器人体系处理了纤细焊接的一大难题。例如,在电子装置制作中,以往用的焊接机器人对电子组装施以锡钎焊时,必须留有必定空间让烙铁头能伸人至被焊部位进行焊接。随着电子产品小型化的发展,电子部件引脚的距离越来越小(0.3mm距离),集成电路芯片封装元件的引脚距离也从当初的1.0mm发展为0.8mm、0.65mm、0.5mm,甚至0.4mm、0.3mm都已很遍及,而且部件之间的空间也越来越小。